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        PCB 工艺设计规范

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        我的位置:PCB设计

                1.  高密、高速PCB Layout设计

              
         高速率、高密度、数;旌、RF板PCB设计;
                      新工艺、新技术的PCB设计(如柔性板、HDI、埋盲孔等);
                      对原理图设计错误或隐患进行检查,提供更改建议;
                      多人同步进行一块PCB板设计,保证设计进度。

       注:PCB设计需求资料:原理图或网表(Netlist)、结构图(板尺寸、器件定位信息)、封装资料(Datasheet)、设计要求(Design Guidelines)。

                          2. 信号完整性分析(SI)设计

      • 提供产品系统级/单板级的SI解决方案,进行系统级/板极SI仿真分析服务,问题分析诊断和对策处理;
      • 对信号完整性问题进行检查,提供建议方案。

       

       

       

                     3.  EMC设计
       
      电子、通信产品的板级EMC设计方案、EMC测试、EMC问题诊断、对策
       
      对产品的EMI问题进行检查、提供处理建议(如接口电路、系统时钟、开关电源。。。)


       

                         4.   PCB 培训
       
      基础设计(理论基础、软件使用)
                     
      PCB行业情况、PCB设计的重要性、PCB行业人员的职业素质与团队观念
        
                   进行PCB设计需要掌握的电路知识、硬件开发流程
                 
          PCB设计软件的使用、PCB设计流程、经常出现的问题总结
      高速设计(层叠、阻抗、电源等)
                   
        高速、高密以及射频板设计过程中需要考虑的层叠、阻抗、电源处理
                     
      信号匹配、射频等弱小信号的屏蔽等
                     
      对原理图进行分析、验证,问题的沟通与处理
      工艺、DFM/DFT、安全规范
                   
        PCB设计过程中需要了解的实际生产流程、工艺要求
                     
      PCB设计过程中需要考虑的满足产品的可制造性、可测试性要求
                     
      PCB设计过程中需要考虑以后产品运行对人的安全性问题
      信号仿真(单板仿真、系统仿真)
                   
        仿真的理论知识(时序分析、拓扑分析等)
                   
        仿真软件的使用
                     
      模型的语法与验证
                   
        根据硬件人员提出的仿真要求进行单板或系统级仿真,并对设计结果进行验证。

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